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AgCu28共晶银铜合金粉末电子元件 钎焊粉 丝网印刷 EMB工艺应用

AgCu28共晶银铜合金粉末电子元件 钎焊粉 丝网印刷 EM

型号 : 4N9
品牌 : 晶高优材
CNY ¥ 10
高纯银粉金属粉末 微米级银粉球形 气雾化工艺 用于光伏电子 喷涂行业

高纯银粉金属粉末 微米级银粉球形 气雾化工艺 用于光伏电子

型号 : 4N9
品牌 : 晶高优材
CNY ¥ 10
纯铜Cu粉末 摩擦材料 粉末冶金 4N纯度99.99%

纯铜Cu粉末 摩擦材料 粉末冶金 4N纯度99.99%

型号 : 0-150μm
品牌 : 晶高优材
CNY ¥ 260
Ti2AlNb合金 航空航天用材

Ti2AlNb合金 航空航天用材

型号 : 0-150μm
品牌 : 晶高优材
CNY ¥ 4800
超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

型号 : 0-5μm
品牌 : 晶高优材
CNY ¥ 8000




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