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AgCu28是一種共晶型合金釬料，熔點為779℃，具有良好的導電性、導熱性、流動性和浸潤性。不僅具有優良的工藝性能（適宜的熔點、良好的潤濕性、填縫能力強等），且其耐熱衝擊性強，焊接質量高，封接強度高，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，可焊接不同種類的金屬與合金、金屬與金屬化陶瓷。銀銅合金的硬度比純銀高，其導電、導熱性能比其他系合金好，而且價格比純銀低，廣氾應用於電子元件製造、表面塗層、電氣工程、焊接材料、熱管理等領域。
AgCu28粉末適用於釬焊、增材製造、激光熔覆等應用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質含量、批次穩定等特點。
1.材料標準
成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規範要求。
2.粒度可控
根據不同應用工藝可批量供應：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據客戶要求定製。
3.低氧含量
核心的氧含量控制技術，可根據具體應用技術要求控制粉末氧含量， 可控制在200ppm以下。
4.低雜質含量
粉體整體雜質含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。
5.微觀形貌
粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。
6.流動性
針對増材製造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。
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