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一、产品简介 PRODUCT INTRODUCTION
铜(Cu)是一种过渡金属元素,单质呈紫红色,密度是8.960g/cm³(固态),熔点为1083.4℃,沸点2562℃,延展性好,导电性和导热性好,具有抗磁性,是电气、电子元件的常用材料。高纯低氧铜粉末是一种具有极高纯度且杂质含量极低的纯铜粉末,广泛应用于电子、电气、航空航天、粉末冶金及化学工业等领域,其独特的物理和化学特性使其成为制造高性能部件和材料的理想选择。
晶高优材采用4N9、5N9低氧铜为原料,采用真空气雾化生产工艺生产,成品粉末具有良好的物理特性: 1、超高纯度:气雾化高纯低氧铜粉末的纯度通常达到99.99%、99.999%或更高。高纯度使得其在导电性、导热性和抗腐蚀性能方面表现出色,满足了高精密度和高性能应用的需求。
2、氧含量低:在生产过程中,严格控制氧增量,粉末成品氧含量≤200ppm, 可控制在100ppm以下。这一特性避免了氧化层的形成,提升了导电性和导热性,并提高了材料的机械强度和延展性。
3、球形度高:气雾化技术生产的铜粉末颗粒度均匀,形状呈球形或近球形,具有良好的流动性和填充性。这种细微且均匀的颗粒能够提供更大的表面积,有利于在粉末冶金和涂层应用中的均匀分布、提升产品致密度。
4、流动性好:粉末霍尔流速≤20s/50g,具有良好的流动性。
5、粒度可控:可根据不同应用工艺制备-500目、15-45μm、45-105μm、53-150μm等粒度的纯铜粉末(也可按照用户要求筛选其他粒径)。 应用领域 FIELDS OF APPLICATION
1、电子行业:由于纯铜粉末导电性好,稳定性高,可用于制造各种电子元件,如电容器、电极、电子线路板、晶体管等。此外,它在制造高精度电子元器件和连接器方面也发挥重要作用。 2、粉末冶金:纯铜粉末在粉末冶金中应用也十分广泛,用于制造机械零件,如齿轮、轴承和泵体等。 3、航空航天:作为航空航天等高要求领域的材料之一,可用于制造航空发动机组件、火箭燃烧室衬里等。这些材料在高温、高压环境下表现出色,能够提高飞行器和发动机的效率和可靠性。 4、增材制造:ToffeeX的公司使用自主开发的软件设计了一款CPU液冷热交换器,并使用电化学3D打印技术制造,使散热器的压降降低了60%。该工艺尤其适合于打印纯铜,因此成为小型、精细的冷却板,热交换器、射频天线和类似设备的有前景的新增材制造工艺。 5、催化剂:纯铜粉末作为催化剂可以提高化学反应速率、提高选择性和控制反应的方向性,被广泛应用于化工、制药、塑料、颜料等行业。 6、导电材料:球形铜粉可用于制造接触材料、半导体封装材料和不锈钢填充材料等。可广泛用于电子电器、建筑、航空、化工、印刷、军事等领域。 7、电磁屏蔽材料:纯铜粉末的高导电性和储能性能使其成为电磁屏蔽材料制备的重要原材料,在电子产品的表面涂覆一层导电涂料可以防止电磁泄露、抵御外来电磁干扰。
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