產品描述

AgCu28粉末適用於釬焊、增材製造、激光熔覆等應用工藝，具有粒度可控、低氧含量、低雜質含量、批次穩定等特點。

1.材料標準

成分符合GB/T 18762-2017貴金屬及其合金釬料規範要求。

2.粒度可控

根據不同應用工藝可批量供應：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根據客戶要求定製。

3.低氧含量

核心的氧含量控制技術，可根據具體應用技術要求控制粉末氧含量， 可控制在200ppm以下。

4.低雜質含量

粉體整體雜質含量可控制在0.01%以下（氣體含量除外），純度≥4N9。

5.微觀形貌

粉末形貌主要為球形，有助于確保粉末具有良好的分散性和流動性。

6.流動性

針對増材製造用15-53μm粉末，霍爾流動性≤15s/50g。

 

付款方式︰ 對公轉賬

產品圖片