超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

型号︰0-5μm

品牌︰晶高优材

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 8000 / 公斤

最少订量︰5 公斤

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产品描述

银 (Ag) 是一种相对较软、有光泽的金属,具有较高的延展性、可塑性和抗氧化性能,其电导率和热导率是所有金属中 的。广泛应用于电子、光伏、半导体、医疗、珠宝等行业。

超细银粉用于制备厚膜导体浆料,如电子元件和线路板的内外电极、太阳能电池等银导体浆料。

 

付款方式︰ 对公转账

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